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致孔剂PVP对CSP/PU多孔膜结构和形态性能的影响

陈玉波;李惠;左丹英; 聚氨酯工业.2017.06 壳聚糖聚氨酯聚乙烯吡咯烷酮多孔膜

采用壳聚糖(CSP)粉末、医用级热塑性聚氨酯(PU)、致孔剂聚乙烯吡咯烷酮(PVP)等原料制备了CSP/PU多孔膜材料,讨论了PVP和CSP用量对CSP/PU多孔膜材料结构和性能的影响。结果表明,致孔剂PVP能够明显增加膜材料孔隙率并使孔径增大;PVP与膜结构、孔径、透湿性、降解稳定性能相关;CSP/PU多孔膜材料能吸附比其本身重量还多的水分;加入CSP和PVP有利于提高膜材料降解稳定性。

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